Sıvı Lehim Soldering Paste 50 GR 138°C

Özellikler:
100% yepyeni ve yüksek kalite
Benzersiz tarifler, mükemmel performans, kaynak kolay, lehim parlak ve tam, hiçbir kaynak, yanlış kaynak ve benzeri
Iyi lehim ve kaynak aracı
Şartname:
Malzeme: plastik + lehim pastası
Renk: resim gösterildiği gibi
Tipi: XGSP80
Alaşım: Sn63/Pb37
Mikron: 25-45um
Uygulama:
Cep telefonu tamir, bilgisayar ve dijital servis sanayi, yüksek hassasiyetli devre SMT lehimleme, BGA kaynak işlemi, vb.